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片状氧化铝粉1200#硅晶片抛光粉

日期:2025-12-20 16:35:49 人气:点击:


片状氧化铝抛光粉1000#光学特种玻璃研磨粉

 
      
 片状氧化铝粉1200#硅晶片抛光粉是为硅晶片、砷化镓等半导体材料研发的α 相平板状氧化铝抛光粉,核心优势是低划伤、高效率、高洁净度,适配硅晶片研磨 / 粗抛到精抛的多工序,显著提升良率与抛光一致性。



片状氧化铝粉1200#硅晶片抛光粉的特点

 
  1. 海旭磨料生产的片状氧化铝对标进口产品,可以达到进口片状氧化铝粉的研磨效果。
  2. 晶型平整无棱角,研磨时磨粒于工件之间产生平面滑动效果,不易产生划痕。
  3. 硬度高,磨削力强。片状氧化铝具有类似于刚玉的α-Al2O3晶相,适用与大多数材料的研磨和抛光。
  4. 磁性物含量低,清洁度高,粒径一致性高。
  5. 熔点高,机械强度高,磨削效率高。
  6. 颗粒大小可控,3-50微米均可获得。
  7. 颗粒的平整性使片状氧化铝粉体易于分散,适合制成研磨剂或研磨液。
  8. 耐腐蚀、化学稳定性强、抗氧化性能优越,不会于研磨液中的液体介质发生反应。
  9. 比表面积大,表面活性和附着力由于电熔刚玉。
  10. 片状氧化铝易于分散,粉体不易团聚在晶圆表面造成堆积,影响抛光平整度。
 

产品指标:

化学成分Composition(%)
Item 保证值Standard Value 实测值Tested Value
Al2O3 ≥99.5% 99.60
Fe2O3 ≤0.04 0.032
SiO2 ≤0.03 0.02
Na2O ≤0.02 0.15
物理指标Physical Index
Item 保证值Standard Value 实测值Tested Value
Specific Gravity(g/cm3) 3.96-3.98 3.98
Mohs hardness ≥9 9.0
 

生产规格(电阻法):

型号 D3(um) D50(um) D94(um)
HXTA40 39-44.6 27.7-31.7 18-20
HXTA35 35.4-39.8 23.8-27.2 15-17
HXTA30 28.1-32.3 19.2-22.3 13.4-15.6
HXTA25 24.4-28.2 16.1-18.7 9.6-11.2
HXTA20 20.9-24.1 13.1-15.3 8.2-9.8
HXTA15 14.8-17.2 9.4-11 5.8-6.8
HXTA12 11.8-13.8 7.6-8.8 4.5-5.3
HXTA09 8.9-10.5 5.9-6.9 3.3-3.9
HXTA05 6.6-7.8 4.3-5.1 2.55-3.05
HXTA03 4.8-5.6 2.8-3.4 1.5-2.1
 


产品包装:

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